Zusätzliche Information

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Ein derartiges Relais ist beispielsweise in der DE 38 35 C2 gezeigt, wobei das quaderförmige Gehäuse sehr unterschiedliche Seitenlängen aufweist, also eine im Vergleich zur Länge und Höhe sehr geringe Breite.

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Sie können beispielsweise als angespritzte Kunststoffarme aus dem Material einer Gehäusekappe geformt oder auch als Metallstreifen bzw. Neben der Aussparung 22 sind noch Bohrungen 23 zur Aufnahme der Haltezapfen 19 vorgesehen.

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Die Haltezapfen 19 sind in die Bohrungen 23 eingesteckt und ergeben mit diesen je nach den Abmessungen und Gestaltungen verschiedener Über 50 anschlussseiten oder Klemmittel eine formschlüssige bzw. Unabhängig von den Haltezapfen 19 könnten die Haltearme 18 auch auf die Leiterplatte geklebt werden.

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In jedem Fall wird das Bauelement 1 durch die Haltearme 18 auf der Leiterplatte 20 für die spätere Lötung stabil positioniert und vorzugsweise vorfixiert. Dieses Bauelement kann wie die Ausführungsform von Figur 1 in eine Aussparung 22 einer Leiterplatte eingesetzt werden.

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Diese Stützfahnen 38 können mit Abstützflächen 38a beispielsweise auf metallisierte Auflagepunkte 24 siehe Figur 1 der Leiterplatte 20 aufgelegt und mit diesen verlötet werden. Das Bauelement kann also auf einer Leiterplatte aufgelegt und in üblicher Weise auf deren Oberfläche verlötet werden.

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Bei der Montage auf einer Leiterplatte entsteht also unter dem Bauelementgehäuse 50 ein freier Raum, in welchem weitere kleine Bauelemente untergebracht werden können.

Stützelemente verwendet werden können, die dann entsprechend mit ihrem unten liegenden Umfangsbereich aufliegen und verlötet werden.

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Ansprüche 1. Leiterbahnen 21 der Leiterplatte 20 verlötet werden.